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印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多
敷形涂覆层:不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响,及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
Alpha低温焊接技术研讨会完满结束
爱法组装材料于9月19日在东莞松山湖凯悦酒店举办的“低温焊接技术研讨会”完满结束。 这次研讨会吸引了华南地区30多个SMT领头 ...查看更多
爱法组装材料在东莞举办 低温焊接技术研讨会
2018年9月13日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),将于9月19日在东莞举办“低温焊接技术研讨会&rdq ...查看更多
PCB是湿敏器件,如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年,业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准,印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ,分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多